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  • 產品名稱：1-4173 One-Part Thermally Conductive Adhesive 1-4173單組份導熱膠

  • 產品型號：DC1-4173X1.5KG
  • 產品廠商：美國EIS
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簡單介紹：
Dow Corning 1-4173 heat-cure, thermally conductive adhesives produce no by-products in the cure process, allowing their use in deep section and complete confinement. These adhesives will develop good, primerless adhesion to a variety of common substrates including metals, ceramics. 道康寧1-4173熱固化導熱粘合劑在固化過程中不會產生任何副產品，因此可用於深部和完全限製。這些粘合劑將對各種常見基材（包括金屬，陶瓷，環氧樹脂層壓板，活性材料和填充塑料）產生良好的無底漆粘合。
詳情介紹：


PRODUCT DETAILS


Series :  1-4173

Item Name :  Thermally Conductive Adhesive

UNSPSC :  31201600

Long-term, reliable protection of sensitive circuits and components is important in many of today's delicate and demanding electronic applications. With the increase in processing power and the trend toward smaller, more compact electronic modules, the need for thermal management is growing.


產品詳情


係列：1-4173

商品名稱：導熱膠

UNSPSC：31201600

在當今許多精密和苛刻的電子應用中，對敏感電路和元件的長期可靠保護非常重要。隨著處理能力的增加以及更小，更緊湊的電子模塊的發展趨勢，對熱管理的需求也在增長。



SPECS



Performance Details
Full Cure Time 90 min at 100 deg C 
Elongation 20% 
Shear Strength 650 psi 
Tensile Strength 900 psi 
Design & Construction
Form Liquid 
Color Gray 
Cure Type Heat Cure 
Environmental Condition
Temperature Rating -45 to 200 deg C 
Electrical Properties
Dielectric Strength 16.7kV/mm 
UL Rating UL94 V-0 
Supporting Information
Applicable Materials Ceramics, Plastics 
Chemical Properties
Composition Silicone Elastomer 
Specific Gravity 2.7 
Viscosity 61000 cP 
Physical Properties
Container Type Cartridge 
Odor/Scent Slight 
Hardness 92 Shore A 



眼鏡



表現詳情
完全固化時間 在100℃下90分鐘 
伸長 20％ 
剪切強度 650 psi 
抗拉強度 900 psi 
設計與施工
形成 液體 
顏色 灰色 
類型 熱固化 
環境條件
溫度等級 -45至200攝氏度 
電氣特性
介電強度 16.7kV /毫米 
UL等級 UL94 V-0 
支持信息
適用材料 陶瓷，塑料 
化學性質
組成 有機矽彈性體 
比重 2.7 
粘性 61000 cP 
物理特性
集裝箱類型 盒式磁帶 
氣味/香味 輕微 
硬度 92 Shore A 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • Rapid, versatile cure processing controlled by temperature
  • Able to flow, fill or self-leveling after dispensing
  • Heat flow away from electronic components can increase reliability
  • Flowable
  • Good thermal conductivity
  • No added solvents


Applications :



  • For Bonding Integrated Circuit Substrates, Adhering Lids and Housings, Base Plate Attach, Heat Sink Attach, Automated or Manual Dispensing



功能和應用


特點：



  • 由溫度控製的快速，多功能固化處理
  • 分配後能夠流動，填充或自動調平
  • 遠離電子元件的熱流可以提高可靠性
  • 流動性
  • 導熱性好
  • 冇有添加溶劑


應用：



  • 用於粘接集成電路基板，粘附蓋和外殼，底板連接，散熱器連接，自動或手動點膠



滬公網安備 31010902002433號