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  • 產品名稱：Parker Cho-Bond® Conductive Adhesive Parker Cho-Bond®導電膠

  • 產品型號：CHOBOND0360
  • 產品廠商：美國EIS
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簡單介紹：
Cho-Bond adhesive/sealant uses a filler blend of pure silver and silver-plated-copper particles to produce superior shielding performance without requiring contact pressure, making it an ideal fillet seal. Cho-Bond粘合劑/密封劑使用純銀和鍍銀銅顆粒的填料混合物，在不需要接觸壓力的情況下產生優異的屏蔽性能，使其成為理想的填角密封。
詳情介紹：


PRODUCT DETAILS


Trade Name :  Cho-Bond®

Item Name :  Conductive Adhesive

Short Desc :  50-00-0360-0208 CHOBOND 3-OZ KIT

UNSPSC :  31201600

Its low flow properties make it the material of choice for vertical and overhead fillets. Large particle size allows for thick bond-lines and oxide layer bite-through.


產品詳情


商品名：Cho-Bond®

商品名稱：導電膠

簡短說明：50-00-0360-0208 CHOBOND 3-OZ KIT

UNSPSC：31201600

其低流動性使其成為垂直和頂部圓角的優選材料。大粒徑允許厚粘合線和氧化層咬合。



SPECS



Performance Details
Full Cure Time 24 hr 
Shear Strength 1400 psi 
Design & Construction
Form Paste 
Color Gray 
Cure Type Room Temperature 
Environmental Condition
Temperature Rating -80 to 212 deg F 
Supporting Information
Applicable Materials Plastics 
Chemical Properties
Composition Epoxy 
Specific Gravity 4 
Physical Properties
Container Size 3 oz 
Container Type Kit 



眼鏡



表現詳情
完全固化時間 24小時 
剪切強度 1400 psi 
設計與施工
形成 糊 
顏色 灰色 
類型 室內溫度 
環境條件
溫度等級 -80至212華氏度 
支持信息
適用材料 塑料 
化學性質
組成 環氧 
比重 4 
物理特性
集裝箱尺寸 3盎司 
集裝箱類型 套件 




FEATURES & APPLICATIONS


Applications :



  • For EMI Shielding Applications



功能和應用


應用：



  • 適用於EMI屏蔽應用



滬公網安備 31010902002433號