產品詳情
查看大圖

  • 產品名稱：Q1-9226 Two-Part Thermally Conductive Adhesive Q1-9226雙組份導熱膠

  • 產品型號：DCQ1-9226X2KG
  • 產品廠商：美國EIS
  • 產品文檔：
你添加了1件商品 查看購物車
簡單介紹：
Dow Corning Q1-9226 heat-cure, thermally conductive adhesives produce no by-products in the cure process, allowing their use in deep section and complete confinement. These adhesives will develop good, primerless adhesion to a variety of common substrates including metals 道康寧Q1-9226熱固化導熱粘合劑在固化過程中不會產生任何副產品，因此可用於深部和完全限製。這些粘合劑將對各種常見基材（包括金屬，陶瓷，環氧樹脂層壓板，活性材料和填充塑料）產生良好的無底漆粘合。電子設備不斷設計以提供更高的性能。
詳情介紹：

PRODUCT DETAILS


Series :  Q1-9226

Item Name :  Thermally Conductive Adhesive

Short Desc :  ADHESIVE,CONDUCTIVE,Q1-9226 A&B 2KG KIT

UNSPSC :  31201600

Especially in the area of consumer electronics, there is also a continual trend towards smaller, more compact designs. In combination these factors typically mean that more heat is generated in the device. Thermal management of electronic devices is a primary concern of design engineers.


產品詳情


係列：Q1-9226

商品名稱：導熱膠

簡短說明：粘合劑，導電，Q1-9226 A＆B 2KG套件

UNSPSC：31201600

特彆是在消費電子領域，也存在著更小，更緊湊的設計的持續趨勢。結合這些因素通常意味著在裝置中產生更多的熱量。電子設備的熱管理是設計工程師首要關注的問題。



SPECS



Performance Details
Full Cure Time 30 min at 150 deg C, 60 min at 100 deg C 
Elongation 124% 
Shear Strength 375 psi 
Tensile Strength 600 psi 
Design & Construction
Form Liquid 
Color White 
Cure Type Accelerated Heat Cure 
Electrical Properties
Dielectric Strength 630V/Mil 
Supporting Information
Applicable Materials Ceramics, Plastics, Polyesters 
Chemical Properties
Composition Silicone 
Specific Gravity 2.14 
Viscosity 48000 cP Part A, 43000 cP Part B 
Physical Properties
Container Size 2kg 
Container Type Kit 
Hardness 67 Shore A 



眼鏡



表現詳情
完全固化時間 在150℃下30分鐘，在100℃下60分鐘 
伸長 124％ 
剪切強度 375 psi 
抗拉強度 600 psi 
設計與施工
形成 液體 
顏色 白色 
類型 加速熱處理 
電氣特性
介電強度 630V /英裡 
支持信息
適用材料 陶瓷，塑料，聚酯 
化學性質
組成 有機矽 
比重 2.14 
粘性 48000 cP A部分，43000 cP B部分 
物理特性
集裝箱尺寸 2公斤 
集裝箱類型 套件 
硬度 67 Shore A 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • Self-priming adhesion to many substrates
  • Long pot life for ease of use
  • Thermally conductive filler
  • Accelerated heat cure


Applications :



  • For Bonding Organic and Ceramic Substrates to Heat Sinks for Electronic Control Modules in Automotive Applications



功能和應用


特點：



  • 對多種基材的自吸附著力
  • 使用壽命長，適合使用
  • 導熱填料
  • 加速熱固化


應用：



  • 用於將有機和陶瓷基板粘合到汽車應用中的電子控製模塊的散熱片上


滬公網安備 31010902002433號