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  • 產品名稱：3615 Chipbonder® One-Part Surface Mount Adhesive 3615Phipbonder®單組份表麵貼裝膠

  • 產品型號：LOC28565
  • 產品廠商：美國EIS
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簡單介紹：
3615 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited for applications where medium print speeds, high dot profile, high wet strength and good electrical characteristics are required. 615設計用於在波峰焊接之前將表麵安裝設備粘合到印刷電路板上。特彆適用於需要中等打印速度，高點輪廓，高濕強度和良好電氣特性的應用。
詳情介紹：

PRODUCT DETAILS


Trade Name :  Chipbonder®

Series :  LOC-3615

Item Name :  Surface Mount Adhesive

Short Desc :  28565 3615 CHIPBONDER 10ML EFD SYR

UNSPSC :  31201600

3615 Chipbonder high adhesion, syringe dispense formulated specifically for hard to bond components.


產品詳情


商品名稱：Chipbonder®

係列：LOC-3615

商品名稱：表麵貼裝膠

簡短說明：28565 3615 CHIPBONDER 10ML EFD SYR

UNSPSC：31201600

3615 Chipbonder高附著力，注射器分配專門用於難以粘合的組件。



SPECS



Performance Details
Full Cure Time 60 - 90 sec at 150 deg C 
Design & Construction
Form Semi Solid/Gel 
Color Red 
Cure Type Heat Cure 
Supporting Information
Application Method Medium Speed Syringe Dispensing 
Chemical Properties
Composition Epoxy 
Physical Properties
Container Size 10mL 
Container Type Syringe 



眼鏡



表現詳情
完全固化時間 在150℃下60-90秒 
設計與施工
形成 半固體/凝膠 
顏色 紅色 
類型 熱固化 
支持信息
申請方法 中速注射器配藥 
化學性質
組成 環氧 
物理特性
集裝箱尺寸 10毫升 
集裝箱類型 注射器 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • One-component requires no mixing and is heat cure
  • Formulated specifically for difficult to bond components
  • Low moisture pickup
  • Peaked dot profile


Applications :



  • For Archemedes and Piston Pump Dispense Systems



功能和應用


特點：



  • 單組分不需要混合並且是熱固化
  • 專為難以粘合的組件而配製
  • 低吸濕性
  • 尖點輪廓


應用：



  • 用於Archemedes和活塞泵分配係統



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