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  • 產品名稱：Tempfix™粘膠

  • 產品型號：12668
  • 產品廠商：其它品牌
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簡單介紹：
該產品特彆適用於粉末、花粉、晶體和臨界點乾燥生物材料的粘接。Tempfix™粘膠是熱塑性和導電性粘合樹脂，不含溶劑性物質，用來安裝粉末和小粒子樣品時，不要擔心小粒子會“沉積”到粘合劑中。Tempfix在常溫時不具有粘性，在40°C時具粘性，其熔點是120°C。 該產品也可作為包埋媒質使用。 此外，Tempfix安裝膠也適用於AFM（原子力顯微鏡）的樣品安裝，但使用該產品安裝原子力顯微鏡樣
詳情介紹：

Tempfix™粘膠

    該產品特彆適用於粉末、花粉、晶體和臨界點乾燥生物材料的粘接。Tempfix™粘膠是熱塑性和導電性粘合樹脂，不含溶劑性物質，用來安裝粉末和小粒子樣品時，不要擔心小粒子會“沉積”到粘合劑中。Tempfix在常溫時不具有粘性，在40°C時具粘性，其熔點是120°C。 該產品也可作為包埋媒質使用。

    此外，Tempfix安裝膠也適用於AFM（原子力顯微鏡）的樣品安裝，但使用該產品安裝原子力顯微鏡樣品時，要特彆小心。 

貨號

品名

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12668

Tempfix™粘膠

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滬公網安備 31010902002433號