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  • 產品名稱：HM531-6337-90 Type 3 Solder Paste HM531-6337-90 3型焊膏

  • 產品型號：SN63HM531-500G
  • 產品廠商：美國EIS
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簡單介紹：
The M531 is a halide-free, organic acid, water soluble solder paste that provides users with the highest level of consistency and performance. Batch after batch, HM531 provides hr of stable stencil life, tack time and repeatable brick definition.
詳情介紹：

PRODUCT DETAILS


Series :  HM531-6337-90

Item Name :  Solder Paste

UNSPSC :  23271816

The activator package in the HM531 is very aggressive and provides superior wetting to OSP-coated PCBs and PdAg components. The outstanding batch consistency, anti-slump chemistry, consistent print volumes, solderability and cleanability make the HM531 an ideal water soluble solder paste for any application.


產品詳情


係列：HM531-6337-90

商品名稱：焊膏

UNSPSC：23271816

HM531中的活化劑包非常具有侵蝕性，可為OSP塗層的PCB和PdAg組分提供潤濕性。批次一致性，抗塌落性，一致的印刷量，可焊性和可清潔性使HM531成為適用於任何應用的理想水溶性焊膏。



SPECS



Design & Construction
Form Paste 
Applicable Materials Stainless Steel, Molybdenum, Nickel Plated or Brass 
Color Silver Gray 
Flux Type Organic Activated or Water Soluble 
Particle Type Type 3 
General Features
Shelf Life 6 Months 
Storage Temperature 0 to 10 deg C 
Environmental Condition
Melting Range 179  deg C
Temperature Rating 21  deg C
Chemical Properties
Flux Formula HM531 
Mesh Size -325/+500 
Supporting Information
RoHS Info 2011/65/EU Directive 
Flux Designator ORM0 
Physical Properties
Alloy Sn63 Pb37 
Odor/Scent Mild 


眼鏡



設計與施工
形成 糊 
適用材料 不鏽鋼，鉬，鍍鎳或黃銅 
顏色 銀灰 
助焊劑類型 有機活性或水溶性 
粒子類型 輸入3 
一般特征
保質期 6個月 
貯存溫度 0到10攝氏度 
環境條件
熔化範圍 179攝氏度
溫度等級 21攝氏度
化學性質
助焊劑配方 HM531 
網格尺寸 -325 / + 500 
支持信息
RoHS信息 2011/65 / EU指令 
Flux指示器 ORM0 
物理特性
合金 Sn63 Pb37 
氣味/香味 溫和 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • stencil life of 8+ hr
  • Capable of 60+ min idle times in printing
  • Capable of print speeds up to 150 mm/sec (6 Inch/sec)
  • Contains halogen
  • Compatible with enclosed print head systems
  • Excellent anti-slump characteristics minimizing bridging defects
  • Excellent solderability to a wide variety of metallizations, including palladium, leaving bright, shiny joints
  • HM531 provides outstanding batch to batch consistency
  • Minimal foam in wash systems
  • Produces minimal voiding underneath BGA components
  • Residues easily removed with hot DI water, even up to 48 hr after soldering
  • Metals percentage of 90%
  • Melting range of 179 to 189 deg C
  • Temperature rating of 21 to 25 deg C


Applications :



  • For Stencil Printing Applications



功能和應用


特點：



  • 模板壽命為8小時以上
  • 打印時可以有60多分鐘的空閒時間
  • 打印速度可達150毫米/秒（6英寸/秒）
  • 含有鹵素
  • 兼容封閉式打印頭係統
  • 抗塌落特性，大限度地減少橋接缺陷
  • 對各種金屬化（包括鈀）具有可焊性，可留下明亮，有光澤的接縫
  • HM531提供批次間一致性
  • 洗滌係統中泡沫少
  • 在BGA組件下產生小的空洞
  • 使用熱DI水可輕鬆去除殘留物，甚至在焊接後48小時
  • 金屬百分比為90％
  • 熔化範圍為179至189攝氏度
  • 溫度等級為21至25攝氏度


應用：



  • 用於模板印刷應用


滬公網安備 31010902002433號