產品詳情
  • 產品名稱:EP256-6337-90 Type 3 Solder Paste EP256-6337-90型3焊膏

  • 產品型號:SN63EP256-500G
  • 產品廠商:美國EIS
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簡單介紹:
EP256 is a no-clean, air or nitrogen reflow able solder paste specifically designed for maximum robustness in reflow profiling and stencil printing. EP256 has the widest possible reflow processing window.
詳情介紹:

PRODUCT DETAILS


Series :  EP256-6337-90

Item Name :  Solder Paste

UNSPSC :  23271816

EP256 is also capable of stencil printing downtimes of up to 90 min with an effective first print down to 20 mils. EP256 is a solder paste formula that maintains its activity and printing characteristics for up to 8 hr without any shear thinning.


產品詳情


係列:EP256-6337-90

商品名稱:焊膏

UNSPSC:23271816

EP256還具有模板印刷停機時間長達90分鐘,有效的開始印刷時間低至20密耳。EP256是一種焊膏配方,可在不進行任何剪切稀化的情況下保持其活性和印刷特性長達8小時。



SPECS



Design & Construction
Form Paste 
Applicable Materials Stainless Steel, Molybdenum, Nickel Plated or Brass 
Color Silver Gray 
Flux Type No-Clean 
General Features
Shelf Life 6 Months 
Storage Temperature 0 to 10 deg C 
Environmental Condition
Melting Range 179  deg C
Temperature Rating 21  deg C
Chemical Properties
Flux Formula EP256 
Supporting Information
RoHS Info 2011/65/EU Directive 
Flux Designator ROL0 
Physical Properties
Alloy Sn63 Pb37 
Odor/Scent Mild 


眼鏡



設計與施工
形成 糊 
適用材料 不鏽鋼,鉬,鍍鎳或黃銅 
顏色 銀灰 
助焊劑類型 免洗 
一般特征
保質期 6個月 
貯存溫度 0到10攝氏度 
環境條件
熔化範圍 179攝氏度
溫度等級 21攝氏度
化學性質
助焊劑配方 EP256 
支持信息
RoHS信息 2011/65 / EU指令 
Flux指示器 ROL0 
物理特性
合金 Sn63 Pb37 
氣味/香味 溫和 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • Contains halogen
  • Capable of 90 min break times in printing
  • Capable of off-pad printing with no solder balls after reflow
  • Stable wetting behavior over a wide range of profiles
  • Compatible with enclosed print head systems
  • Excellent printing characteristics to 0.4 mm (16 Mil) pitch with type 3 powder
  • High activity on all substrates, including OSPs
  • High print speeds to 200+ mm/sec (8+ Inch/sec)
  • Scrap is reduced due to less paste dry out
  • Stable tack over 8+ hr
  • Stencil life of 8+ hr (process dependent)
  • Metals percentage of 90%
  • Melting range of 179 to 189 deg C
  • Temperature rating of 21 to 25 deg C


Applications :



  • For Stencil Printing Applications



功能和應用


特點:



  • 有鹵素
  • 印刷時間為90分鐘
  • 能夠在回流焊後進行離板印刷,無焊球
  • 在各種型材上均具有穩定的潤濕性能
  • 兼容封閉式打印頭係統
  • 采用3型粉末,具有0.4毫米(16密耳)間距的印刷特性
  • 在所有基材上都具有高活性,包括OSP
  • 高打印速度至200+毫米/秒(8英寸/秒)
  • 由於較少的糊劑乾燥,廢料減少
  • 穩定的粘性*過8小時
  • 模板壽命為8+小時(取決於工藝)
  • 金屬百分比為90%
  • 熔化範圍為179至189攝氏度
  • 溫度等級為21至25攝氏度


應用:



  • 用於模板印刷應用


滬公網安備 31010902002433號