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  • 產品名稱：EM907-SAC305-88.5 Lead-Free Solder Paste EM907-SAC305-88.5無鉛焊膏

  • 產品型號：SN96.5EM907-600GT4
  • 產品廠商：美國EIS
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簡單介紹：
The EM907 is a lead-free, air and nitrogen reflow able, no-clean solder paste specifically designed for the thermal requirements of lead-free alloys, including the SAC305 alloy.
詳情介紹：

PRODUCT DETAILS


Series :  EM907-SAC305-88.5

Item Name :  Lead-Free Solder Paste

UNSPSC :  23271816

EM907 is capable of stencil printing downtimes up to 60 min with an effective first print down to 20 mils without any kneading. EM907 also exhibits excellent continual printability for fine pitch (0.4mm/16 mils) and is able to print at high speeds up to 6 in/s (150 mm/s).


產品詳情


係列：EM907-SAC305-88.5

商品名稱：無鉛焊膏

UNSPSC：23271816

EM907能夠將模板印刷停機時間長達60分鐘，無需任何捏合即可有效地開始印刷至20密耳。EM907還具有連續可印刷性，適用於細間距（0.4mm / 16密耳），並能夠以高達6英寸/秒（150毫米/秒）的速度進行打印。



SPECS



Design & Construction
Form Paste 
Applicable Materials Stainless Steel, Molybdenum, Nickel Plated or Brass 
Color Silver Gray 
Flux Type No-Clean 
General Features
Shelf Life 4 Months 
Type Lead-Free 
Storage Temperature 0 to 10 deg C 
Environmental Condition
Melting Range 235  deg C
Temperature Rating 21  deg C
Chemical Properties
Flux Formula EM907 
Mesh Size -325/+500 
Supporting Information
RoHS Info 2011/65/EU Directive 
Flux Designator ROL0 
Physical Properties
Alloy Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 (SAC305) 
Odor/Scent Mild 


眼鏡



設計與施工
形成 糊 
適用材料 不鏽鋼，鉬，鍍鎳或黃銅 
顏色 銀灰 
助焊劑類型 免洗 
一般特征
保質期 4個月 
類型 無鉛 
貯存溫度 0到10攝氏度 
環境條件
熔化範圍 235攝氏度
溫度等級 21攝氏度
化學性質
助焊劑配方 EM907 
網格尺寸 -325 / + 500 
支持信息
RoHS信息 2011/65 / EU指令 
Flux指示器 ROL0 
物理特性
合金 Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5（SAC305） 
氣味/香味 溫和 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • Capable of 60 min break times in printing
  • Contains halogen
  • Excellent print and reflow characteristics for 0201 applications
  • Excellent printing characteristics to 16 and 20 Mils pitch
  • Excellent solderability to a wide variety of surface metallizations, including Ni/Au, LM Sn and Im Ag
  • High print speeds up to 150 mm/sec
  • Lead-free joints that closely resemble those achieved with Sn-Pb solder paste
  • Stable tack life
  • Stencil life of 12+ hr (process dependent)
  • Metals percentage of 88.5%
  • Temperature rating of 21 to 25 deg C


Applications :



  • For Stencil Printing Applications



功能和應用


特點：



  • 印刷時間為60分鐘
  • 含有鹵素
  • 適用於0201應用的印刷和回流焊特性
  • 打印特性，16和20 Mils間距
  • 對各種表麵金屬化具有可焊性，包括Ni / Au，LM Sn和Im Ag
  • 高打印速度可達150毫米/秒
  • 無鉛接頭與Sn-Pb焊膏非常相似
  • 穩定的粘性壽命
  • 模板壽命為12+小時（取決於工藝）
  • 金屬百分比為88.5％
  • 溫度等級為21至25攝氏度


應用：



  • 用於模板印刷應用


滬公網安備 31010902002433號