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  • 產品名稱：186 Rosin Mildly Activated Flux Pen 186鬆香輕度活化助焊劑筆

  • 產品型號：186-FLUXPEN
  • 產品廠商：美國EIS
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簡單介紹：
The 186 flux pen is specifically designed for leaded and lead-free rework of conventional and surface mount circuit board assemblies. 186 under MIL-F-14256, was QPL approved as type RMA. Although the fluxing ability approaches 186助焊筆專為傳統和表麵貼裝電路板組件的有鉛和無鉛返工而設計。根據MIL-F-14256，186被QPL批準為RMA型。雖然助焊劑能力接近RA型助焊劑，但焊接後的殘留物是無腐蝕性和不導電的。186已被開發用於要焊接困難組件的關鍵應用，但工藝要求規定使用RMA型焊劑。使用少量的離子活化劑和殘餘物的無活性使得殘留物留在電路板組件上用於許多應用
詳情介紹：

PRODUCT DETAILS


Series :  186FP

Item Name :  Flux Pen

Short Desc :  FLUX-PEN,186 RMA ROSIN FLUX 1/3 OZ

UNSPSC :  23271800

186 possesses high thermal stability for soldering multi-layer assemblies which require higher temperatures. Exposure to high preheat temperatures does not degrade solubility of the residue in normal cleaning solvents. There is no surface insulation resistance degradation caused by the flux residue. The flux residue is also moisture and fungus resistant.


產品詳情


係列：186FP

商品名稱：Flux Pen

簡短說明：FLUX-PEN，186 RMA ROSIN FLUX 1/3 OZ

UNSPSC：23271800

186具有高熱穩定性，用於焊接需要更高溫度的多層組件。暴露於高預熱溫度不會降低殘留物在正常清潔溶劑中的溶解度。焊劑殘留物不會引起表麵絕緣電阻降低。助焊劑殘留物還具有防潮和抗**性。



SPECS



Design & Construction
Form Liquid 
Color Amber 
Flux Type Rosin Mildly Activated 
Performance Details
Vapor Density 0.88  g/cc
Vapor Pressure 43  hPa
General Features
Shelf Life 24 Months 
Storage Temperature 10 to 25 deg C 
Chemical Properties
VOC 562  g/L
Chemical Composition Isopropanol, Rosin, Modified Benzyl Alcohol 
Flux Formula 186 
Specific Gravity 0.879 
Supporting Information
RoHS Info 2011/65/EU Directive 
Flux Designator ROL0 
Flux Thinner 120 
Physical Properties
Container Size 0.33  oz
Odor/Scent Alcohol 


眼鏡



設計與施工
形成 液體 
顏色 琥珀色 
助焊劑類型 鬆香輕度活化 
表現詳情
蒸氣密度 0.88克/立方厘米
蒸汽壓力 43 hPa
一般特征
保質期 24個月 
貯存溫度 10至25攝氏度 
化學性質
VOC 562克/升
化學成分 異丙醇，鬆香，改性苄醇 
助焊劑配方 186 
比重 0.879 
支持信息
RoHS信息 2011/65 / EU指令 
Flux指示器 ROL0 
助焊劑稀釋劑 120 
物理特性
集裝箱尺寸 0.33盎司
氣味/香味 醇 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • High thermal stability
  • Eliminates the need and expense of cleaning
  • Improves soldering performance
  • Contains halogen
  • Vapor density of 0.88 g/cc at 20 deg C
  • Vapor pressure of 43 hPa at 20 deg C


Applications :



  • For Rework of Conventional and Surface Mount Circuit Board Assemblies



功能和應用


特點：



  • 熱穩定性高
  • 消除了清潔的需要和費用
  • 提高焊接性能
  • 含有鹵素
  • 蒸氣密度在20℃下為0.88g / cc
  • 蒸氣壓在20℃時為43hPa


應用：



  • 用於傳統和表麵貼裝電路板組件的返工



滬公網安備 31010902002433號