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  • 產品名稱：TSX70 Soldavac® Reflow SMT Vacuum Workstation TSX70Soldavac®回流焊SMT真空工作站

  • 產品型號：TSX70-EDS
  • 產品廠商：美國EIS
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簡單介紹：
Nitrogen capable to reduce oxidation and bridging. Dual controls for hot gas and tip temperatures to produce even heating of board. Recommended and utilized by major manufactures. 氮能夠減少氧化和橋接。雙重控製熱氣體和溫度，以產生均勻的電路板加熱。主要製造商推薦和使用。
詳情介紹：

PRODUCT DETAILS


Trade Name :  Soldavac®

Item Name :  SMT Vacuum Workstation

Short Desc :  SMD HOT GAS STATION

UNSPSC :  23271600

This groundbreaking technology introduces the most effective and innovative site preparation system for BGA's, PLCC's, QFP's and other fine pitch devices using soldering and desoldering functions from one handpiece.


產品詳情


商品名：Soldavac®

商品名稱：SMT真空工作站

簡短說明：SMD HOT GAS STATION

UNSPSC：23271600

這項突破性的技術為BGA，PLCC，QFP和其他精密間距設備引入了有效和的現場準備係統，使用一個手機的焊接和拆焊功能。



SPECS



Performance Details
Temperature Setting Range 400  deg F
General Features
Type Reflow 
Net Weight 7.1 lb 
Environmental Condition
Temperature Stability 6  deg F
Electrical Properties
Frequency Rating 60  Hz
Power Consumption 30  W
Voltage Rating 120  V
Heater Power Consumption 70  W
Output Voltage 24  V
Supporting Information
Includes TSX70-1 Hand Tool with TSX713 Tip, SH232 Sponge Holder with RS199 Cleaning Sponge 
Physical Properties
Dimensions 5.8 Inch W x 10 Inch H x 8.8 Inch D 


眼鏡



表現詳情
溫度設定範圍 400華氏度
一般特征
類型 回流 
淨重 7.1磅 
環境條件
溫度穩定性 6華氏度
電氣特性
頻率等級 60赫茲
能量消耗 30瓦
額定電壓 120 V
加熱器功耗 70瓦
輸出電壓 24 V
支持信息
包括 TSX70-1手動工具，帶TSX713尖頭，SH232海綿夾，帶RS199清潔海綿 
物理特性
外形尺寸 5.8英寸寬x 10英寸高x 8.8英寸D. 

 EdsynTSX70Soldavac®回流焊SMT真空工作站，120V，30 - 330W使用說明書 





FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • Power consumption of 30 - 330W
  • Temperature setting range of 400 to 800 deg F
  • Temperature stability of +/- 6 deg F



功能和應用



  • 特點：
  • 功耗30 - 330W
  • 溫度設定範圍為400至800華氏度
  • 溫度穩定性為+/- 6華氏度



滬公網安備 31010902002433號