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  • 產品名稱：矽芯片樣品支架

  • 產品型號：16007,16008,16006
  • 產品廠商：電鏡總耗材
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簡單介紹：
不透明的低電阻矽芯片，表麵特性等於玻璃（包括光滑度）。它們也可用於生長或安裝細胞良好底物。矽芯片包裝之前需要預清洗。也適用於因低背景信號成像的小顆粒。
詳情介紹：

屬性：
定位：<111>
電阻：1-30歐姆
類型：P（硼）（1主平）
冇有二氧化矽麵漆
晶片厚度：18-21密耳（460-530μm）
晶圓拋光一麵
平度：為2nm
切割前將它們漂洗在去離子水中進行清洗


貨號 規格 
 16007  直徑10cm,預切到5x7mm的芯片大約187個芯片/晶圓
 16007   直徑10cm,預切到的5x5mm芯片約270個芯片/晶圓
 16006   直徑10cm,預切到10 x 10毫米的芯片約55片/晶圓

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