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產品詳情
簡單介紹:
無論何時需要臨時組裝時,都可使用!
Crystalbond™和Wafer-Mount™ 易去除粘合劑是暫時組裝物質的理想材料,當物質需要切割、拋光或其它加工時,可以使用這些粘合劑。這些粘合劑表現出強的粘結力,並且能夠用它們來粘附金屬、玻璃和陶瓷。當處理完成後,Crystalbond™ 和Wafer-Mount™ 粘合劑可以通過重新加熱或用不同的溶劑來**。
Crystalbond粘合劑產品
由於
詳情介紹:
典型用途:
· 加工上等陶瓷。
· 搭接和拋光光學部件。
· 切割陶瓷基板和半導體片。
· 切割鐵氧體、玻璃和壓電體。
· 切割金屬和光學單晶。
· 組裝截麵(用於電子顯微鏡)。
· 裝填成分(用於暫時機械支持)。
真空相容性:
我們經常被問到Crystalbond產品的真空相容性。關於這一點,冇有詳細的信息,我們僅僅知道用戶經常放用Crystalbond509粘合劑組裝的樣品進入掃描電子顯微鏡中,我們不清楚他們的掃描電子顯微鏡是一般的真空係統還是*高真空係統。這裡我們不**Crystalbond的任何產品在高真空條件下使用,這樣做的原因是高真空條件下信息的缺乏,而不是它們不能在那樣的條件下工作。
組裝材料對樣品的粘性:
總的來說,材料具有優良的粘性。當包埋部分加熱到使用樹脂的流/熔點溫度時,能獲得*好的粘性。如果冇有達到這個溫度,粘性相對要差一點;假如材料表麵有有機汙染,粘性也較差。 然而當金屬用SPI Supplies Plasma Prep II等離子蝕刻機短時間“等離子清潔”後,粘性提高明顯。
1.Crystalbond509
與石蠟比較,該產品能提供上乘的粘接,可使接縫*小化,並且薄的橫截麵透明。其能溶解在丙酮或509-S剝離液中,該剝離液是一種無嗅、不易燃燒、可生物降解的水溶性溶劑。Crystalbond509是Crystalbond係列產品中*強的粘合劑,其粘合強度要*過Crystalbond555和Crystalbond555 HMP。我們冇有任何定量的重疊部分粘合剪切測量比較,但有半定量的測量,這個結果是任何使用這兩種粘合劑的用戶得出的固有結論。
防水性:
該產品不溶於水,但長時間置於水中能夠輕微膨脹。由於大多數切割操作非常迅速(一個基板切割時間少於30分鐘),因此,置於水中的時間不是問題。
特性:
溶劑: 丙酮
顏色和外觀: 直徑0.875" (22.2mm) x 長7" (178mm),清澈琥珀色“圓柱體”
流/熔點: 121°C (250°F)
流點粘性: 6000cps
軟化點: 71°C (159.8°F)
重量: ~ 0.2 lb/90g 每支
2.Crystalbond555
特性:
溶劑: 熱水 (水越熱,溶解速度越快。
甚至在室溫下就可溶解,但很慢。)
顏色和外觀: 水白色固體,不規則塊體
尺寸: 0.5" (12.5mm) x 1" (25.4mm) x 7" (178mm) 棒形
流點: 54°C (120°F)
流點粘性: 500cps
軟化點: 52°C (125.6°F)
重量: ~ 0.15 lbs (90g)
3.Crystalbond590
高濃度,彈性粘合劑體係,適用於切割微型和長部件。
防水性:
該產品不溶於水,但長時間置於水中能夠輕微膨脹。由於大多數切割操作非常迅速(一個基板切割時間少於30分鐘),因此,置於水中的時間不是問題。
特性:
溶劑: 甲醇或590-S剝離液
顏色和外觀: 直角棕色長條形
尺寸: 0.625" (16mm) x 1.25" (31.8mm) x 7.5" (191mm)
流點: 150°C (302.2°F)
流點粘性: 9000cps
軟化點: 125°C (257°F)
每支重量: ~ 0.5 lb (227g)
4.Wafer-Mount562
具有優良粘性的熱塑性膠膜。對組裝易碎的薄基板非常有效。
防水性:
該產品不溶於水,但長時間置於水中能夠輕微膨脹。由於大多數切割操作非常迅速(一個基板切割時間少於30分鐘),因此,置於水中的時間不是問題。
溶劑: 丙酮或562-S剝離液
流點: 93°C (200°F)
尺寸: 0.003" (0.075mm) x 8" (203mm) x 10" (254mm) 薄片
顏色: 白色
溶劑: 丙酮或562-S
5.Wafer-Mount559
具有壓敏可溶性粘膠層的半剛性耐溶劑塑料膠膜。適用於固定夾具下的真空晶圓切割。
溶劑: 丙酮或丁酮。
流點: 不可用
尺寸: 0.005" (0.127mm) x 10" (254mm) x 10" (254mm) 薄片
顏色: 清晰
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