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  • 产品名称：3615 Chipbonder® One-Part Surface Mount Adhesive 3615Phipbonder®单组份表面贴装胶

  • 产品型号：LOC28565
  • 产品厂商：美国EIS
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简单介绍：
3615 is designed for the bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. Particularly suited for applications where medium print speeds, high dot profile, high wet strength and good electrical characteristics are required. 615设计用于在波峰焊接之前将表面安装设备粘合到印刷电路板上。特别适用于需要中等打印速度，高点轮廓，高湿强度和良好电气特性的应用。
详情介绍：

PRODUCT DETAILS


Trade Name :  Chipbonder®

Series :  LOC-3615

Item Name :  Surface Mount Adhesive

Short Desc :  28565 3615 CHIPBONDER 10ML EFD SYR

UNSPSC :  31201600

3615 Chipbonder high adhesion, syringe dispense formulated specifically for hard to bond components.


产品详情


商品名称：Chipbonder®

系列：LOC-3615

商品名称：表面贴装胶

简短说明：28565 3615 CHIPBONDER 10ML EFD SYR

UNSPSC：31201600

3615 Chipbonder高附着力，注射器分配专门用于难以粘合的组件。



SPECS



Performance Details
Full Cure Time 60 - 90 sec at 150 deg C 
Design & Construction
Form Semi Solid/Gel 
Color Red 
Cure Type Heat Cure 
Supporting Information
Application Method Medium Speed Syringe Dispensing 
Chemical Properties
Composition Epoxy 
Physical Properties
Container Size 10mL 
Container Type Syringe 



眼镜



表现详情
完全固化时间 在150℃下60-90秒 
设计与施工
形成 半固体/凝胶 
颜色 红色 
类型 热固化 
支持信息
申请方法 中速注射器配药 
化学性质
组成 环氧 
物理特性
集装箱尺寸 10毫升 
集装箱类型 注射器 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • One-component requires no mixing and is heat cure
  • Formulated specifically for difficult to bond components
  • Low moisture pickup
  • Peaked dot profile


Applications :



  • For Archemedes and Piston Pump Dispense Systems



功能和应用


特点：



  • 单组分不需要混合并且是热固化
  • 专为难以粘合的组件而配制
  • 低吸湿性
  • 尖点轮廓


应用：



  • 用于Archemedes和活塞泵分配系统



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