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  • 产品名称：Q1-9226 Two-Part Thermally Conductive Adhesive Q1-9226双组份导热胶

  • 产品型号：DCQ1-9226X2KG
  • 产品厂商：美国EIS
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简单介绍：
Dow Corning Q1-9226 heat-cure, thermally conductive adhesives produce no by-products in the cure process, allowing their use in deep section and complete confinement. These adhesives will develop good, primerless adhesion to a variety of common substrates including metals 道康宁Q1-9226热固化导热粘合剂在固化过程中不会产生任何副产品，因此可用于深部和完全限制。这些粘合剂将对各种常见基材（包括金属，陶瓷，环氧树脂层压板，活性材料和填充塑料）产生良好的无底漆粘合。电子设备不断设计以提供更高的性能。
详情介绍：

PRODUCT DETAILS


Series :  Q1-9226

Item Name :  Thermally Conductive Adhesive

Short Desc :  ADHESIVE,CONDUCTIVE,Q1-9226 A&B 2KG KIT

UNSPSC :  31201600

Especially in the area of consumer electronics, there is also a continual trend towards smaller, more compact designs. In combination these factors typically mean that more heat is generated in the device. Thermal management of electronic devices is a primary concern of design engineers.


产品详情


系列：Q1-9226

商品名称：导热胶

简短说明：粘合剂，导电，Q1-9226 A＆B 2KG套件

UNSPSC：31201600

特别是在消费电子领域，也存在着更小，更紧凑的设计的持续趋势。结合这些因素通常意味着在装置中产生更多的热量。电子设备的热管理是设计工程师首要关注的问题。



SPECS



Performance Details
Full Cure Time 30 min at 150 deg C, 60 min at 100 deg C 
Elongation 124% 
Shear Strength 375 psi 
Tensile Strength 600 psi 
Design & Construction
Form Liquid 
Color White 
Cure Type Accelerated Heat Cure 
Electrical Properties
Dielectric Strength 630V/Mil 
Supporting Information
Applicable Materials Ceramics, Plastics, Polyesters 
Chemical Properties
Composition Silicone 
Specific Gravity 2.14 
Viscosity 48000 cP Part A, 43000 cP Part B 
Physical Properties
Container Size 2kg 
Container Type Kit 
Hardness 67 Shore A 



眼镜



表现详情
完全固化时间 在150℃下30分钟，在100℃下60分钟 
伸长 124％ 
剪切强度 375 psi 
抗拉强度 600 psi 
设计与施工
形成 液体 
颜色 白色 
类型 加速热处理 
电气特性
介电强度 630V /英里 
支持信息
适用材料 陶瓷，塑料，聚酯 
化学性质
组成 有机硅 
比重 2.14 
粘性 48000 cP A部分，43000 cP B部分 
物理特性
集装箱尺寸 2公斤 
集装箱类型 套件 
硬度 67 Shore A 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • Self-priming adhesion to many substrates
  • Long pot life for ease of use
  • Thermally conductive filler
  • Accelerated heat cure


Applications :



  • For Bonding Organic and Ceramic Substrates to Heat Sinks for Electronic Control Modules in Automotive Applications



功能和应用


特点：



  • 对多种基材的自吸附着力
  • 使用寿命长，适合使用
  • 导热填料
  • 加速热固化


应用：



  • 用于将有机和陶瓷基板粘合到汽车应用中的电子控制模块的散热片上


沪公网安备 31010902002433号