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  • 产品名称：Parker Cho-Bond® Conductive Adhesive Parker Cho-Bond®导电胶

  • 产品型号：CHOBOND0360
  • 产品厂商：美国EIS
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简单介绍：
Cho-Bond adhesive/sealant uses a filler blend of pure silver and silver-plated-copper particles to produce superior shielding performance without requiring contact pressure, making it an ideal fillet seal. Cho-Bond粘合剂/密封剂使用纯银和镀银铜颗粒的填料混合物，在不需要接触压力的情况下产生优异的屏蔽性能，使其成为理想的填角密封。
详情介绍：


PRODUCT DETAILS


Trade Name :  Cho-Bond®

Item Name :  Conductive Adhesive

Short Desc :  50-00-0360-0208 CHOBOND 3-OZ KIT

UNSPSC :  31201600

Its low flow properties make it the material of choice for vertical and overhead fillets. Large particle size allows for thick bond-lines and oxide layer bite-through.


产品详情


商品名：Cho-Bond®

商品名称：导电胶

简短说明：50-00-0360-0208 CHOBOND 3-OZ KIT

UNSPSC：31201600

其低流动性使其成为垂直和顶部圆角的优选材料。大粒径允许厚粘合线和氧化层咬合。



SPECS



Performance Details
Full Cure Time 24 hr 
Shear Strength 1400 psi 
Design & Construction
Form Paste 
Color Gray 
Cure Type Room Temperature 
Environmental Condition
Temperature Rating -80 to 212 deg F 
Supporting Information
Applicable Materials Plastics 
Chemical Properties
Composition Epoxy 
Specific Gravity 4 
Physical Properties
Container Size 3 oz 
Container Type Kit 



眼镜



表现详情
完全固化时间 24小时 
剪切强度 1400 psi 
设计与施工
形成 糊 
颜色 灰色 
类型 室内温度 
环境条件
温度等级 -80至212华氏度 
支持信息
适用材料 塑料 
化学性质
组成 环氧 
比重 4 
物理特性
集装箱尺寸 3盎司 
集装箱类型 套件 




FEATURES & APPLICATIONS


Applications :



  • For EMI Shielding Applications



功能和应用


应用：



  • 适用于EMI屏蔽应用



沪公网安备 31010902002433号