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  • 产品名称：HM531-6337-90 Type 3 Solder Paste HM531-6337-90 3型焊膏

  • 产品型号：SN63HM531-500G
  • 产品厂商：美国EIS
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简单介绍：
The M531 is a halide-free, organic acid, water soluble solder paste that provides users with the highest level of consistency and performance. Batch after batch, HM531 provides hr of stable stencil life, tack time and repeatable brick definition.
详情介绍：

PRODUCT DETAILS


Series :  HM531-6337-90

Item Name :  Solder Paste

UNSPSC :  23271816

The activator package in the HM531 is very aggressive and provides superior wetting to OSP-coated PCBs and PdAg components. The outstanding batch consistency, anti-slump chemistry, consistent print volumes, solderability and cleanability make the HM531 an ideal water soluble solder paste for any application.


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系列：HM531-6337-90

商品名称：焊膏

UNSPSC：23271816

HM531中的活化剂包非常具有侵蚀性，可为OSP涂层的PCB和PdAg组分提供润湿性。批次一致性，抗塌落性，一致的印刷量，可焊性和可清洁性使HM531成为适用于任何应用的理想水溶性焊膏。



SPECS



Design & Construction
Form Paste 
Applicable Materials Stainless Steel, Molybdenum, Nickel Plated or Brass 
Color Silver Gray 
Flux Type Organic Activated or Water Soluble 
Particle Type Type 3 
General Features
Shelf Life 6 Months 
Storage Temperature 0 to 10 deg C 
Environmental Condition
Melting Range 179  deg C
Temperature Rating 21  deg C
Chemical Properties
Flux Formula HM531 
Mesh Size -325/+500 
Supporting Information
RoHS Info 2011/65/EU Directive 
Flux Designator ORM0 
Physical Properties
Alloy Sn63 Pb37 
Odor/Scent Mild 


眼镜



设计与施工
形成 糊 
适用材料 不锈钢，钼，镀镍或黄铜 
颜色 银灰 
助焊剂类型 有机活性或水溶性 
粒子类型 输入3 
一般特征
保质期 6个月 
贮存温度 0到10摄氏度 
环境条件
熔化范围 179摄氏度
温度等级 21摄氏度
化学性质
助焊剂配方 HM531 
网格尺寸 -325 / + 500 
支持信息
RoHS信息 2011/65 / EU指令 
Flux指示器 ORM0 
物理特性
合金 Sn63 Pb37 
气味/香味 温和 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • stencil life of 8+ hr
  • Capable of 60+ min idle times in printing
  • Capable of print speeds up to 150 mm/sec (6 Inch/sec)
  • Contains halogen
  • Compatible with enclosed print head systems
  • Excellent anti-slump characteristics minimizing bridging defects
  • Excellent solderability to a wide variety of metallizations, including palladium, leaving bright, shiny joints
  • HM531 provides outstanding batch to batch consistency
  • Minimal foam in wash systems
  • Produces minimal voiding underneath BGA components
  • Residues easily removed with hot DI water, even up to 48 hr after soldering
  • Metals percentage of 90%
  • Melting range of 179 to 189 deg C
  • Temperature rating of 21 to 25 deg C


Applications :



  • For Stencil Printing Applications



功能和应用


特点：



  • 模板寿命为8小时以上
  • 打印时可以有60多分钟的空闲时间
  • 打印速度可达150毫米/秒（6英寸/秒）
  • 含有卤素
  • 兼容封闭式打印头系统
  • 抗塌落特性，大限度地减少桥接缺陷
  • 对各种金属化（包括钯）具有可焊性，可留下明亮，有光泽的接缝
  • HM531提供批次间一致性
  • 洗涤系统中泡沫少
  • 在BGA组件下产生小的空洞
  • 使用热DI水可轻松去除残留物，甚至在焊接后48小时
  • 金属百分比为90％
  • 熔化范围为179至189摄氏度
  • 温度等级为21至25摄氏度


应用：



  • 用于模板印刷应用


沪公网安备 31010902002433号