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  • 产品名称：186 Rosin Mildly Activated Flux Pen 186松香轻度活化助焊剂笔

  • 产品型号：186-FLUXPEN
  • 产品厂商：美国EIS
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简单介绍：
The 186 flux pen is specifically designed for leaded and lead-free rework of conventional and surface mount circuit board assemblies. 186 under MIL-F-14256, was QPL approved as type RMA. Although the fluxing ability approaches 186助焊笔专为传统和表面贴装电路板组件的有铅和无铅返工而设计。根据MIL-F-14256，186被QPL批准为RMA型。虽然助焊剂能力接近RA型助焊剂，但焊接后的残留物是无腐蚀性和不导电的。186已被开发用于要焊接困难组件的关键应用，但工艺要求规定使用RMA型焊剂。使用少量的离子活化剂和残余物的无活性使得残留物留在电路板组件上用于许多应用
详情介绍：

PRODUCT DETAILS


Series :  186FP

Item Name :  Flux Pen

Short Desc :  FLUX-PEN,186 RMA ROSIN FLUX 1/3 OZ

UNSPSC :  23271800

186 possesses high thermal stability for soldering multi-layer assemblies which require higher temperatures. Exposure to high preheat temperatures does not degrade solubility of the residue in normal cleaning solvents. There is no surface insulation resistance degradation caused by the flux residue. The flux residue is also moisture and fungus resistant.


产品详情


系列：186FP

商品名称：Flux Pen

简短说明：FLUX-PEN，186 RMA ROSIN FLUX 1/3 OZ

UNSPSC：23271800

186具有高热稳定性，用于焊接需要更高温度的多层组件。暴露于高预热温度不会降低残留物在正常清洁溶剂中的溶解度。焊剂残留物不会引起表面绝缘电阻降低。助焊剂残留物还具有防潮和抗**性。



SPECS



Design & Construction
Form Liquid 
Color Amber 
Flux Type Rosin Mildly Activated 
Performance Details
Vapor Density 0.88  g/cc
Vapor Pressure 43  hPa
General Features
Shelf Life 24 Months 
Storage Temperature 10 to 25 deg C 
Chemical Properties
VOC 562  g/L
Chemical Composition Isopropanol, Rosin, Modified Benzyl Alcohol 
Flux Formula 186 
Specific Gravity 0.879 
Supporting Information
RoHS Info 2011/65/EU Directive 
Flux Designator ROL0 
Flux Thinner 120 
Physical Properties
Container Size 0.33  oz
Odor/Scent Alcohol 


眼镜



设计与施工
形成 液体 
颜色 琥珀色 
助焊剂类型 松香轻度活化 
表现详情
蒸气密度 0.88克/立方厘米
蒸汽压力 43 hPa
一般特征
保质期 24个月 
贮存温度 10至25摄氏度 
化学性质
VOC 562克/升
化学成分 异丙醇，松香，改性苄醇 
助焊剂配方 186 
比重 0.879 
支持信息
RoHS信息 2011/65 / EU指令 
Flux指示器 ROL0 
助焊剂稀释剂 120 
物理特性
集装箱尺寸 0.33盎司
气味/香味 醇 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • High thermal stability
  • Eliminates the need and expense of cleaning
  • Improves soldering performance
  • Contains halogen
  • Vapor density of 0.88 g/cc at 20 deg C
  • Vapor pressure of 43 hPa at 20 deg C


Applications :



  • For Rework of Conventional and Surface Mount Circuit Board Assemblies



功能和应用


特点：



  • 热稳定性高
  • 消除了清洁的需要和费用
  • 提高焊接性能
  • 含有卤素
  • 蒸气密度在20℃下为0.88g / cc
  • 蒸气压在20℃时为43hPa


应用：



  • 用于传统和表面贴装电路板组件的返工



沪公网安备 31010902002433号