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  • 产品名称：951 No-Clean Flux Pen 951免清洗助焊剂笔

  • 产品型号：951-FLUXPEN
  • 产品厂商：美国EIS
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简单介绍：
The 951 flux pen is a zero halogen, non-rosin flux pen that is specifically designed for rework of conventional and surface mount circuit board assemblies. The extremely low solids content (2.0%) and nature of the activator system results in practically no residue left on 951助焊剂笔是一种零卤素非松香助焊剂笔，专为传统和表面贴装电路板组件的返工而设计。*低的固体含量（2.0％）和活化剂体系的性质导致焊接后组件上几乎没有残留物。没有残留物干扰电气测试。951具有改进的焊接性能，可*大限度地减少返工操作期间的焊桥（短路）
详情介绍：

PRODUCT DETAILS


Series :  951FP

Item Name :  Flux Pen

Short Desc :  FLUX-PEN,951 NO CLEAN 1/3 OZ

UNSPSC :  23271800

This flux is suitable for automotive, computer, telecommunications and other applications where reliability considerations are critical. The surface insulation resistance on soldered boards is higher than that provided by typical water soluble fluxes. 951 contains a corrosion inhibitor such that no corrosion products are formed when bare copper surfaces are exposed to humid environments.


产品详情


系列：951FP

商品名称：Flux Pen

简短说明：FLUX-PEN，951 NO CLEAN 1/3 OZ

UNSPSC：23271800

该焊剂适用于汽车，计算机，电信和其他可靠性考虑因素至关重要的应用。焊接板上的表面绝缘电阻高于典型的水溶性焊剂。951含有腐蚀抑制剂，使得当裸铜表面暴露于潮湿环境时不会形成腐蚀产物。



SPECS



Design & Construction
Form Liquid 
Flux Type No-Clean 
Performance Details
Vapor Density 0.81  g/cc
Vapor Pressure 59  hPa
General Features
Shelf Life 12 Months 
Storage Temperature 10 to 25 deg C 
Chemical Properties
Chemical Composition Ethanol, Isopropanol 
Flux Formula 951 
Supporting Information
RoHS Info 2011/65/EU Directive 
Flux Designator ORL0 
Flux Thinner 110 
Physical Properties
Container Size 0.33  oz
Odor/Scent Alcohol 


眼镜



设计与施工
形成 液体 
助焊剂类型 免洗 
表现详情
蒸气密度 0.81克/立方厘米
蒸汽压力 59 hPa
一般特征
保质期 12个月 
贮存温度 10至25摄氏度 
化学性质
化学成分 乙醇，异丙醇 
助焊剂配方 951 
支持信息
RoHS信息 2011/65 / EU指令 
Flux指示器 ORL0 
助焊剂稀释剂 110 
物理特性
集装箱尺寸 0.33盎司
气味/香味 醇 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • Improves soldering performance
  • Eliminates the need and expense of cleaning
  • Non-corrosive tack-free residues
  • Contains halogen
  • Vapor density of 0.81 g/cc at 20 deg C
  • Vapor pressure of 59 hPa at 20 deg C


Applications :



  • For Rework of Conventional and Surface Mount Circuit Board Assemblies



功能和应用


特点：



  • 提高焊接性能
  • 消除了清洁的需要和费用
  • 无腐蚀性无粘性残留物
  • 含有卤素
  • 蒸气密度在20℃下为0.81g / cc
  • 蒸气压在20℃时为59hPa


应用：



  • 用于传统和表面贴装电路板组件的返工



沪公网安备 31010902002433号