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  • 产品名称：EM907-SAC305-88.5 Lead-Free Solder Paste EM907-SAC305-88.5无铅焊膏

  • 产品型号：SN96.5EM907-600GT4
  • 产品厂商：美国EIS
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简单介绍：
The EM907 is a lead-free, air and nitrogen reflow able, no-clean solder paste specifically designed for the thermal requirements of lead-free alloys, including the SAC305 alloy.
详情介绍：

PRODUCT DETAILS


Series :  EM907-SAC305-88.5

Item Name :  Lead-Free Solder Paste

UNSPSC :  23271816

EM907 is capable of stencil printing downtimes up to 60 min with an effective first print down to 20 mils without any kneading. EM907 also exhibits excellent continual printability for fine pitch (0.4mm/16 mils) and is able to print at high speeds up to 6 in/s (150 mm/s).


产品详情


系列：EM907-SAC305-88.5

商品名称：无铅焊膏

UNSPSC：23271816

EM907能够将模板印刷停机时间长达60分钟，无需任何捏合即可有效地开始印刷至20密耳。EM907还具有连续可印刷性，适用于细间距（0.4mm / 16密耳），并能够以高达6英寸/秒（150毫米/秒）的速度进行打印。



SPECS



Design & Construction
Form Paste 
Applicable Materials Stainless Steel, Molybdenum, Nickel Plated or Brass 
Color Silver Gray 
Flux Type No-Clean 
General Features
Shelf Life 4 Months 
Type Lead-Free 
Storage Temperature 0 to 10 deg C 
Environmental Condition
Melting Range 235  deg C
Temperature Rating 21  deg C
Chemical Properties
Flux Formula EM907 
Mesh Size -325/+500 
Supporting Information
RoHS Info 2011/65/EU Directive 
Flux Designator ROL0 
Physical Properties
Alloy Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 (SAC305) 
Odor/Scent Mild 


眼镜



设计与施工
形成 糊 
适用材料 不锈钢，钼，镀镍或黄铜 
颜色 银灰 
助焊剂类型 免洗 
一般特征
保质期 4个月 
类型 无铅 
贮存温度 0到10摄氏度 
环境条件
熔化范围 235摄氏度
温度等级 21摄氏度
化学性质
助焊剂配方 EM907 
网格尺寸 -325 / + 500 
支持信息
RoHS信息 2011/65 / EU指令 
Flux指示器 ROL0 
物理特性
合金 Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5（SAC305） 
气味/香味 温和 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • Capable of 60 min break times in printing
  • Contains halogen
  • Excellent print and reflow characteristics for 0201 applications
  • Excellent printing characteristics to 16 and 20 Mils pitch
  • Excellent solderability to a wide variety of surface metallizations, including Ni/Au, LM Sn and Im Ag
  • High print speeds up to 150 mm/sec
  • Lead-free joints that closely resemble those achieved with Sn-Pb solder paste
  • Stable tack life
  • Stencil life of 12+ hr (process dependent)
  • Metals percentage of 88.5%
  • Temperature rating of 21 to 25 deg C


Applications :



  • For Stencil Printing Applications



功能和应用


特点：



  • 印刷时间为60分钟
  • 含有卤素
  • 适用于0201应用的印刷和回流焊特性
  • 打印特性，16和20 Mils间距
  • 对各种表面金属化具有可焊性，包括Ni / Au，LM Sn和Im Ag
  • 高打印速度可达150毫米/秒
  • 无铅接头与Sn-Pb焊膏非常相似
  • 稳定的粘性寿命
  • 模板寿命为12+小时（取决于工艺）
  • 金属百分比为88.5％
  • 温度等级为21至25摄氏度


应用：



  • 用于模板印刷应用


沪公网安备 31010902002433号