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  • 产品名称：2120 Organic Activated Soldering Flux 2120有机活性焊剂

  • 产品型号：KES212053G
  • 产品厂商：美国EIS
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简单介绍：
The 2120 is a halide-free, organic flux designed for automated soldering of circuit board assemblies. This flux provides good activity on both bare copper and solder coated boards. The absence of chlorides, bromides, phosphates and highly corros 2120是一种不含卤化物的有机助焊剂，设计用于电路板组件的自动焊接。该助焊剂在裸铜和涂有焊料的板上提供良好的活性。不含氯化物，溴化物，磷酸盐和高腐蚀性材料有助于焊接后去除。2120在水清洗后产生明亮，有光泽的焊点和高离子清洁度。2120提供比典型的水溶性助焊剂更好的表面绝缘电阻，使其特别适用于表面贴装组件
详情介绍：

PRODUCT DETAILS


Series :  2120

Item Name :  Soldering Flux

UNSPSC :  23271808

This flux does not attack properly cured solder resists or FR-4 epoxy-glass laminate. 2120 provides better chemical compatibility with solder resists than other water soluble fluxes. No offensive odors or excessive smoke is emitted during soldering. 2120 will not create excessive foaming in standard water cleaning systems. 2120 is completely biodegradable for environmentally safe disposal of the wash water.


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系列：2120

商品名称：焊剂

UNSPSC：23271808

该助焊剂不会侵蚀适当固化的阻焊剂或FR-4环氧玻璃层压板。与其他水溶性助焊剂相比，2120与阻焊剂具有更好的化学兼容性。焊接过程中不会散发令人不快的气味或过多的烟雾。2120不会在标准水清洁系统中产生过多的泡沫。2120是完全可生物降解的，用于环境**地处理洗涤水。



SPECS



Design & Construction
Form Liquid 
Color Clear 
Flux Type Organic Activated or Water Soluble 
Performance Details
Vapor Pressure 43  hPa
General Features
Shelf Life 24 Months 
Storage Temperature 10 to 25 deg C 
Environmental Condition
Temperature Rating 110  deg C
Chemical Properties
Chemical Composition Isopropanol, Glycolic Acid, 2-Butoxyethanol, Organic Acids, 2-Amino-2-Methylpropanol, Water 
Flux Formula 2120 
Specific Gravity 0.862 
Supporting Information
RoHS Info 2015/863 Directive 
Flux Designator ORH0 
Physical Properties
Odor/Scent Mild 


眼镜



设计与施工
形成 液体 
颜色 明确 
助焊剂类型 有机活性或水溶性 
表现详情
蒸汽压力 43 hPa
一般特征
保质期 24个月 
贮存温度 10至25摄氏度 
环境条件
温度等级 110摄氏度
化学性质
化学成分 异丙醇，乙醇酸，2-丁氧基乙醇，有机酸，2-氨基-2-甲基丙醇，水 
助焊剂配方 2120 
比重 0.862 
支持信息
RoHS信息 2015/863指令 
Flux指示器 ORH0 
物理特性
气味/香味 温和 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • High activity
  • Minimizes icicling and bridging
  • Chemically compatible with most solder masks and board laminates
  • High ionic cleanliness
  • No surface insulation resistance degradation
  • Temperature rating of 110 to 130 deg C
  • Vapor pressure of 43 hPa at 20 deg C



功能和应用


特点：



  • 活动量很大
  • 大限度地减少icicling和桥接
  • 与大多数焊接掩模和板层压板在化学上兼容
  • 高离子清洁度
  • 无表面绝缘电阻降低
  • 额定温度为110至130摄氏度
  • 蒸气压在20℃时为43hPa


沪公网安备 31010902002433号