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  • 产品名称：Tempfix™粘胶

  • 产品型号：12668
  • 产品厂商：其它品牌
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简单介绍：
该产品特别适用于粉末、花粉、晶体和临界点干燥生物材料的粘接。Tempfix™粘胶是热塑性和导电性粘合树脂，不含溶剂性物质，用来安装粉末和小粒子样品时，不要担心小粒子会“沉积”到粘合剂中。Tempfix在常温时不具有粘性，在40°C时具粘性，其熔点是120°C。 该产品也可作为包埋媒质使用。 此外，Tempfix安装胶也适用于AFM（原子力显微镜）的样品安装，但使用该产品安装原子力显微镜样
详情介绍：

Tempfix™粘胶

    该产品特别适用于粉末、花粉、晶体和临界点干燥生物材料的粘接。Tempfix™粘胶是热塑性和导电性粘合树脂，不含溶剂性物质，用来安装粉末和小粒子样品时，不要担心小粒子会“沉积”到粘合剂中。Tempfix在常温时不具有粘性，在40°C时具粘性，其熔点是120°C。 该产品也可作为包埋媒质使用。

    此外，Tempfix安装胶也适用于AFM（原子力显微镜）的样品安装，但使用该产品安装原子力显微镜样品时，要特别小心。 

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12668

Tempfix™粘胶

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