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  • 产品名称：TSX70 Soldavac® Reflow SMT Vacuum Workstation TSX70Soldavac®回流焊SMT真空工作站

  • 产品型号：TSX70-EDS
  • 产品厂商：美国EIS
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简单介绍：
Nitrogen capable to reduce oxidation and bridging. Dual controls for hot gas and tip temperatures to produce even heating of board. Recommended and utilized by major manufactures. 氮能够减少氧化和桥接。双重控制热气体和温度，以产生均匀的电路板加热。主要制造商**和使用。
详情介绍：

PRODUCT DETAILS


Trade Name :  Soldavac®

Item Name :  SMT Vacuum Workstation

Short Desc :  SMD HOT GAS STATION

UNSPSC :  23271600

This groundbreaking technology introduces the most effective and innovative site preparation system for BGA's, PLCC's, QFP's and other fine pitch devices using soldering and desoldering functions from one handpiece.


产品详情


商品名：Soldavac®

商品名称：SMT真空工作站

简短说明：SMD HOT GAS STATION

UNSPSC：23271600

这项突破性的技术为BGA，PLCC，QFP和其他精密间距设备引入了有效和的现场准备系统，使用一个手机的焊接和拆焊功能。



SPECS



Performance Details
Temperature Setting Range 400  deg F
General Features
Type Reflow 
Net Weight 7.1 lb 
Environmental Condition
Temperature Stability 6  deg F
Electrical Properties
Frequency Rating 60  Hz
Power Consumption 30  W
Voltage Rating 120  V
Heater Power Consumption 70  W
Output Voltage 24  V
Supporting Information
Includes TSX70-1 Hand Tool with TSX713 Tip, SH232 Sponge Holder with RS199 Cleaning Sponge 
Physical Properties
Dimensions 5.8 Inch W x 10 Inch H x 8.8 Inch D 


眼镜



表现详情
温度设定范围 400华氏度
一般特征
类型 回流 
净重 7.1磅 
环境条件
温度稳定性 6华氏度
电气特性
频率等级 60赫兹
能量消耗 30瓦
额定电压 120 V
加热器功耗 70瓦
输出电压 24 V
支持信息
包括 TSX70-1手动工具，带TSX713尖头，SH232海绵夹，带RS199清洁海绵 
物理特性
外形尺寸 5.8英寸宽x 10英寸高x 8.8英寸D. 

 EdsynTSX70Soldavac®回流焊SMT真空工作站，120V，30 - 330W使用说明书 





FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • Power consumption of 30 - 330W
  • Temperature setting range of 400 to 800 deg F
  • Temperature stability of +/- 6 deg F



功能和应用



  • 特点：
  • 功耗30 - 330W
  • 温度设定范围为400至800华氏度
  • 温度稳定性为+/- 6华氏度



沪公网安备 31010902002433号