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  • 产品名称：1-4173 One-Part Thermally Conductive Adhesive 1-4173单组份导热胶

  • 产品型号：DC1-4173X1.5KG
  • 产品厂商：美国EIS
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简单介绍：
Dow Corning 1-4173 heat-cure, thermally conductive adhesives produce no by-products in the cure process, allowing their use in deep section and complete confinement. These adhesives will develop good, primerless adhesion to a variety of common substrates including metals, ceramics. 道康宁1-4173热固化导热粘合剂在固化过程中不会产生任何副产品，因此可用于深部和完全限制。这些粘合剂将对各种常见基材（包括金属，陶瓷，环氧树脂层压板，活性材料和填充塑料）产生良好的无底漆粘合。
详情介绍：


PRODUCT DETAILS


Series :  1-4173

Item Name :  Thermally Conductive Adhesive

UNSPSC :  31201600

Long-term, reliable protection of sensitive circuits and components is important in many of today's delicate and demanding electronic applications. With the increase in processing power and the trend toward smaller, more compact electronic modules, the need for thermal management is growing.


产品详情


系列：1-4173

商品名称：导热胶

UNSPSC：31201600

在当今许多精密和苛刻的电子应用中，对敏感电路和元件的长期可靠保护非常重要。随着处理能力的增加以及更小，更紧凑的电子模块的发展趋势，对热管理的需求也在增长。



SPECS



Performance Details
Full Cure Time 90 min at 100 deg C 
Elongation 20% 
Shear Strength 650 psi 
Tensile Strength 900 psi 
Design & Construction
Form Liquid 
Color Gray 
Cure Type Heat Cure 
Environmental Condition
Temperature Rating -45 to 200 deg C 
Electrical Properties
Dielectric Strength 16.7kV/mm 
UL Rating UL94 V-0 
Supporting Information
Applicable Materials Ceramics, Plastics 
Chemical Properties
Composition Silicone Elastomer 
Specific Gravity 2.7 
Viscosity 61000 cP 
Physical Properties
Container Type Cartridge 
Odor/Scent Slight 
Hardness 92 Shore A 



眼镜



表现详情
完全固化时间 在100℃下90分钟 
伸长 20％ 
剪切强度 650 psi 
抗拉强度 900 psi 
设计与施工
形成 液体 
颜色 灰色 
类型 热固化 
环境条件
温度等级 -45至200摄氏度 
电气特性
介电强度 16.7kV /毫米 
UL等级 UL94 V-0 
支持信息
适用材料 陶瓷，塑料 
化学性质
组成 有机硅弹性体 
比重 2.7 
粘性 61000 cP 
物理特性
集装箱类型 盒式磁带 
气味/香味 轻微 
硬度 92 Shore A 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • Rapid, versatile cure processing controlled by temperature
  • Able to flow, fill or self-leveling after dispensing
  • Heat flow away from electronic components can increase reliability
  • Flowable
  • Good thermal conductivity
  • No added solvents


Applications :



  • For Bonding Integrated Circuit Substrates, Adhering Lids and Housings, Base Plate Attach, Heat Sink Attach, Automated or Manual Dispensing



功能和应用


特点：



  • 由温度控制的快速，多功能固化处理
  • 分配后能够流动，填充或自动调平
  • 远离电子元件的热流可以提高可靠性
  • 流动性
  • 导热性好
  • 没有添加溶剂


应用：



  • 用于粘接集成电路基板，粘附盖和外壳，底板连接，散热器连接，自动或手动点胶



沪公网安备 31010902002433号