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  • 产品名称：Cho-Bond® One-Part Conductive Adhesive Cho-Bond®单组分导电胶

  • 产品型号：CHOBOND103010
  • 产品厂商：美国EIS
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简单介绍：
Cho-Bond 1030是一种镀银铜填充的单组分导电硅胶，设计用于必须实现柔韧，坚固，导电的电气连接的应用。Cho-Bond 1030*大地简化了将导电硅树脂EMI垫圈粘合到金属基板上的问题。它适用于相对较小的粘合线（小于0.01英寸），不应用作粘合线大于0.1英寸（0.25毫米）的EMI填缝剂。 Cho-Bond 1030 is a silver plated copper filled, one-component conductive silicone designed for applications where a flexible, strong, conductive electrical bond must be achieved. Cho-Bond 1030 greatly simplifies the problem of bonding conductive si
详情介绍：


PRODUCT DETAILS


Trade Name :  Cho-Bond®

Item Name :  Conductive Adhesive

Short Desc :  50-01-1030-0000 CHOBOND

UNSPSC :  31201600

No volatile organic compounds (VOCs) and minimal shrinkage upon curing make Cho-Bond 1030 a good choice for a variety of commercial and military applications. Cho-Bond 1030's moisture cure silicone polymer system allows it to cure to the touch in 24 hr and provides a robust conductive bond over a wide range of application temperatures.


产品详情


商品名：Cho-Bond®

商品名称：导电胶

简短说明：50-01-1030-0000 CHOBOND

UNSPSC：31201600

没有挥发性有机化合物（VOC）和固化时的小收缩使Cho-Bond 1030成为各种商业和**应用的理想选择。Cho-Bond 1030的湿固化有机硅聚合物系统使其能够在24小时内固化，并在**的应用温度范围内提供强大的导电粘合。



SPECS



Performance Details
Full Cure Time 1 Week 
Shear Strength 200 psi 
Design & Construction
Form Paste 
Color Gray 
Cure Type Room Temperature 
Environmental Condition
Temperature Rating -65 to 257 deg F 
Chemical Properties
Composition Silicone 
Specific Gravity 1 
Physical Properties
Container Size 1 lb 
Container Type Cartridge 
Hardness 77 Shore D 



眼镜



表现详情
完全固化时间 1周 
剪切强度 200 psi 
设计与施工
形成 糊 
颜色 灰色 
类型 室内温度 
环境条件
温度等级 -65至257华氏度 
化学性质
组成 有机硅 
比重 1 
物理特性
集装箱尺寸 1磅 
集装箱类型 盒式磁带 
硬度 77 Shore D 




FEATURES & APPLICATIONS


Features :



  • Easy-to-use, no weighing or mixing required
  • Silver-plated copper filler
  • Good conductivity 0.05 ohm-cm
  • No VOCs
  • Minimal shrinkage
  • Moisture cure silicone
  • Flexible, 30 min working life, rapid skin formation
  • Non-corrosive cure mechanism
  • No corrosive by-products generated during curing to damage substrate
  • Can be used on overhead or vertical surfaces



功能和应用


特点：



  • 易于使用，无需称重或混合
  • 镀银铜填料
  • 良好的导电率0.05欧姆 - 厘米
  • 没有VOC
  • 收缩率小
  • 湿固化硅胶
  • 灵活，30分钟的工作寿命，快速的皮肤形成
  • 非腐蚀性固化机制
  • 固化过程中产生的腐蚀性副产物不会损坏基材
  • 可用于头顶或垂直表面



沪公网安备 31010902002433号